さて前回の続き。切り出したボンデ板を板金ハンマーでトンテンと叩き、3つのピースからなんとかピラーの外板を作成。細かい造形はあとから仕上げでごまかすとして、とりあえずなんとかボディに取り付けられる形までこぎつけました。
20090507_01.jpg
こういう作業でよくブチ当たる疑問が、「袋構造や溶接部の中の防錆はどうするか」ということです。このパネルを溶接してしまった後では処理できないし、溶接前に裏側に塗料を塗っても、Mig溶接の熱では溶けてダメになってしまいます。そんな時は、コレ。
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スポットシーラーなどでお馴染みテロソンから出ている、エアゾールタイプのジンクスプレー。これは耐熱温度が高く、Migの溶接にも比較的耐えてくれます。また、導電性があるため、溶接の合わせ面内部などにも使う事ができます。完璧とは言えませんが、何もしないよりはマシと思いまして今回裏側、袋内部は全面これでスプレー。ちなみに塗膜は強くないので、合わせ面以外はあまり効果無いかも知れず・・・
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あとはパネルを溶接して外から仕上げるのみ・・・。もちろんスポット溶接機など持ってないので、丸穴をいっぱい空けてMigで地道に疑似スポット溶接を行う予定。

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